• 华虹半导体和宏力半导体完成资产合并
2012-01-10
根据市委、市政府关于推进上海国资控股的集成电路制造企业整合发展的既定战略，以及2009年华虹集团战略重组时各股东方达成的协议，由华虹集团控股的上海华虹NEC电子有限公司的境外母公司华虹半导体与上海联和控股的上海宏力半导体制造有限公司的境外母公司开曼宏力的资产合并工作，已于2011年12月28日完成交割。随后将进一步推进两家境内公司的整合。
此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。华虹和宏力都是中国半导体制造行业的骨干企业，两家工厂都地处上海浦东，双方合并后将具有每月13万片8英寸晶圆的生产能力，并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合，在工艺技术方面形成互补优势，扩大产品和客户的覆盖面，提高规模效益。
2011年，华虹半导体和宏力半导体预计实现销售收入约6亿美元，利润约1亿美元。合并后公司的生产能力将在全球集成电路Foundry行业内跻身前五位。