当前国内集成电路半导体现状及应对
| 作 者 : | 欧阳仕华等 |
| 日 期 : | 2019-10-24 |
| 摘 要 : | 从 2012年开始，中国政府出台一系列集成电路策加速产半导体业发展。 主要政策包括： 1、2012 年国务院主导，科技部印发“ 02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及套工艺》项目 ；2、2014年 6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10 年战略计划《中国制造2025》； 4、2016年，国务院印发《“十三五”家战略性新兴产业展规划 》。 |
| 关键词 : | 集成电路半导体；现状；应对； |
