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作　者 :	莫文宇；杨洋
日期 :	2020-07-16
摘　要 :	集成电路产业以芯片应用为最终目的，主要可分为设计、制造、封测三大环节。晶圆制造环节是将设计版图制成光罩，将光罩上的电路图形信息转移至硅片上，在晶圆上形成电路的过程。集成电路制造主要为IDM 和Foundry 两种模式，前者可独立完成芯片的设计、制造、封装测试和销售，后者则专注于制造环节，有着更高的产能利用效率。
关键词 :	集成电路产业；晶圆制造；

全球晶圆制造绪论，辉光入微，刻沙为芯.pdf全文下载