电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明
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作 者 :
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郑震湘；佘凌星
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日 期 :
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2020-02-16
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摘 要 :
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根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。2019年中国大陆晶圆代工市场约2149亿元，中国大陆集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业结构更趋于合理。
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关键词 :
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电子行业；制造业；
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