半导体行业：AI芯片的芯能探索向全局化、应用化深入
| 作 者 : | 蔡景彦 |
| 日 期 : | 2018-09-19 |
| 摘 要 : |
全球主流 AI 芯片厂商畅谈未来发展趋势：2018 年全球人工智能大会于 2018 年 9 月 17 日至 9 月 19 日在上海召开，本届大会由国家部委和上海市政府主办， 并且获得了国家领导人的关注，人工智能产业已经上升到了国家政策层面的持续 关注。9 月 19 日上午，本届大会的智能芯片峰会作为主题论坛之一召开，包括 全球领先的人工智能芯片厂商英伟达、AMD、赛灵思、IBM、Intel、ARM 等， 以及国内优秀的 AI 芯片厂商寒武纪等均出席了本次会议，分享了对于当前人工 智能芯片的发展现状以及遇到的障碍，并且展望了未来行业市场发展的潜在方向。我们认为，各大厂商尽管带来了各自不同的产品和解决方案，但是其核心的 理念主要包含了全局化和应用化深入的两个主要探索方向。
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| 关键词 : | 半导体；AI芯片；应用 |
