手机硬件零部件对美国供应链依赖主要集中在部分芯片。我们以华为目前最高端的手机 P30 Pro 来分析供应链中对美国的依赖程度。海思半导体供应了主要芯片，包括最重要的主处理器和基带。美国公司 intersil、Qorvo、美光供应了稳压、前端、射频和存储芯片。但是需要注意的是海思设计的芯片中需要用到部分美国公司的技术，包括 EDA（芯片设计软件），而失去英国 ARM 的未来新指令集版本授权将使海思开发新产品遇到一定阻力，这将在我们系列报告的芯片篇有更详细的分析。