加快发展第三代半导体材料实现产业赶超
| 作 者 : | 赛迪智库 |
| 日 期 : | 2017-03-05 |
| 摘 要 : | 我国半导体产业长期受制于人，每年进口芯片支出超过 2000亿美元，高于进口石油的花费。这种被动局面很大程度上与我国半导体材料技术不强有关。近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正在兴起，美国 2014 年就成立了下一代电力电子制造创新研究所，重点推进第三代半导体材料的技术研发与应用。如何抓住第三代半导体材料发展机会，实现我国半导体产业的弯道超车， 值得认真研究。 |
| 关键词 : | 第三代半导体材料；全球半导体产业；竞争 |
