半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升
| 作 者 : | 王凌涛 |
| 日 期 : | 2020-01-22 |
| 摘 要 : |
受益 5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导 体行业迎来新一轮景气周期。自 2017 年以来，受手机出货及储存 器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周 期进入为期两年的下行周期。所幸的是 2019 年下半年开始，我们 看到手机出货已逐步企稳回温，与此同时，储存器市场亦初步出现 见底回升迹象。此外，伴随着 2020 年 5G 建设即将驶入快车道， TWS/watch/VR glass 等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们 认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。 作为国产半导体产业链先头部队，IC 封测环节有望率先受益景气 提升。纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃 是 IC 封测环节。2019 年前三季度全球封测企业排名中，三家国产 厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性， 国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。是以我们认为，在全球半导 体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环 节将有望率先受益。事实上我们看到，自 2019Q3 以来，封测厂商 的产能利用率逐步爬升，现已接近满产，部分产品和技术甚至出现 涨价迹象。对于重资产的封测厂商来说，产能利用率的提升则将同 时伴随其毛净利率的提升，盈利能力有望大幅改善。2020 年随着部 分厂商新产能扩充到位，公司盈利即将迎来量价齐升的动能。 全产业链 Capax 提升，封测设备有望受益。随着本轮半导体景气周 期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产 以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的 产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业 向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂 都景气周期都将是强于全球行业周期。与此同时我们也看到，随着 长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我 们认为以长川科技为代表的国产半导体封测设备供应商，亦将显著 受益。 |
| 关键词 : | 半导体产业链；高级封测；核心标 |
