 贸易战后日本电子制造业开始分化，低端终端产品占比下降，集成电路与元器 件产值提升，另外，集成电路行业只有设备与材料持续强势，DRAM等产品不 断衰落。日美电子贸易战从1984年持续到1991年，措施上从限制专利输出到开征反 倾销关税再到“最低价格协定”以及“最低市场份额协定”。贸易战后日本电子行业 出现两层分化，首先是低端组装业务开始海外迁移，只有集成电路和元器件在全球 竞争力持续强势，另一层分化是集成电路行业内只有设备与材料一骑绝尘，DRAM 等产品从全球霸主地位不断衰落。日本电子制造业的分化是一国产业升级的必然趋势，贸易战是加速分化的催化 剂而非主因。贸易战后日本电子产业的演进规律是从终端产品向上游核心零部件和 设备的进化，其本质上是从低端低毛利产品到高端高毛利产品进化的过程。我们认 为贸易战作为催化剂加速了这一分化进程，同时日本电子制造业分化过程中部分高 端产品（如DRAM）的衰退是日本电子制造业本身特点所致，贸易战不是衰退主因。
  日本电子制造业部分高端产品衰退的主因是其忽视行业的分工以及错失科技创 新的趋势。日本电子制造业大多采用IDM模式，并且日本企业不注重地理位置上的 水平分工，没有利用最低劳动力成本生产最具价格优势产品。此外，日本半导体企 业坚持生产大型机使用的高价高性能DRAM，当个人PC时代来临时日本厂商没有重 视高性价比DRAM的生产，最终难逃倒闭命运。目前贸易摩擦美方已出台措施对中国电子制造业影响加大，新型“举国体制” 有望助力国产半导体突围。相比日本，我们有着庞大的内需市场，但目前国内半导 体设备与材料仍然受制于海外，近期美国对华为的新一轮管制又一次为我们敲响警 钟，中美之间摩擦必将是未来一段时间的主旋律，我们要做好长期应战准备。半导 体自主可控是国家意志体现，政策持续加码，科创板的开通为优质半导体公司上市 提供快速通道，同时撬动资金达6000亿元的大基金二期已经开始投资，我们预计将 率先在存储领域取得突破，新型“举国体制”有望助力国产半导体突围。  投资建议：长期看好中国电子制造业受益于全球产能的转移，以及在举国体制 下对核心设备以及材料的突破。建议重点关注半导体设备、材料、设计、封测环节 具备国产化替代能力的优质公司：1）半导体设备：中微公司、北方华创、至纯科技、 华峰测控、精测电子、晶盛机电等。2）半导体材料：深南电路、华特气体、江丰电 子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等。3）设计：兆易创新、北京君正、 澜起科技、韦尔股份、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份等。4）封测：深科技、通富微 电、长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业。